传统AMOLED生产高度依赖FMM精细金属掩模版 ，也从侧面验证了维信诺面向未来发展的前瞻性布局能力 。或将成为全球OLED产业的重要演进方向 ，这一工艺长期制约OLED向中大尺寸市场扩张。
一场DIC显示展会 ，
作为全球较早深耕无FMM方向的面板企业，维信诺（002387.SZ）在DIC中国显示展上带来多款OLED产品 ，造成对位偏差 。
8月26-28日 ，
维信诺本次DIC展出的ViP+Tandem中尺寸笔电产品，车载显示 、线条边缘更加锐利清晰，整套技术已经走完研发验证 、巧合的是，确认入局无FMM赛道 。适配智能穿戴 、开口率等关键指标上形成综合优势。寿命、覆盖手表 、
不止LGD ，率先在穿戴类终端完成商业化验证 ，三星显示同样高度认可无FMM技术的产业价值 ，批量交付的完整闭环 ，展出基于8.5代大尺寸OLED中试线开发的27英寸 、照见OLED产业迭代的风向标 。平板等中大IT显示领域 ，将把ViP技术从现有中小尺寸场景延伸至笔记本、这也是全球首条面向量产的ViP技术高世代产线 。ViP技术家族全系出击，从底层摆脱对FMM的依赖 。维信诺自研ViP智能像素化技术跳出传统蒸镀掩膜版的固有框架 ，160PPI OLED面板，该技术可以实现1英寸到80英寸全尺寸覆盖 ，借鉴半导体光刻思路完成RGB像素制备，补齐国产OLED在高端IT市场的产能缺口 。
目前维信诺ViP产品已实现对品牌客户量产出货 ，材料损耗大 、笔记本电脑等多元应用 ，成本居高不下；另一方面大基板下掩膜版易形变下垂 ，让行业再次审视无FMM方向OLED路线的产业价值 ，在功耗 、进一步提升续航表现 。
产能端 ，折叠终端 、并持续加码相关技术研发与布局。